什么是半导体检验
半导体检测是集成电路(常被称为微芯片)制造过程中的一个关键过程。它涉及到使用各种技术,通常以激光为中心,仔细检查半导体片和其他部件的任何缺陷或缺陷,可能损害最终产品的性能或功能。
激光在确保现代半导体的质量和精度方面发挥着关键作用。这些微小的电子工作台依赖于小得难以置信的特性和结构,激光提供了有效检查和测量它们所需的精确性、控制性和无损能力。
半导体检查的重要性
显微镜精密度
现代集成电路含有非常微小的晶体管和特性,通常以纳米(十亿分之一米)测量。即使是一个缺陷也会破坏芯片内部微妙的电气通道,导致其故障。
产量管理
半导体的制造过程涉及数百步。早期检测缺陷可以防止在生产线下进一步加工有缺陷的晶圆时浪费精力,从而提高整体生产率。
质量和可靠性
半导体器件为从智能手机到医疗设备的所有设备供电。彻底检查确保最终产品符合严格的质量标准和可靠的功能.。
半导体应用激光器的关键特性
单频率
半导体的特征是微观的,所以具有非常精确的单波长的激光是至关重要的。这确保了清晰的焦点和最小化误差在测量。
高稳定性
一致的输出功率和波长的最小波动对于可靠和可重复的测量是必不可少的。
可控制功率
精确控制激光强度的能力允许与半导体材料进行微调的相互作用。。
激光在半导体检验和计量中的应用
光致发光成像
激光用光激发半导体材料,使其发出自己的光(光致发光)。这发出的光揭示了材料的属性和缺陷的信息。发射光的变化可能表明杂质、应变或其他问题
干涉测定法
激光在各种干涉技术中被用来精确测量半导体特征的尺寸。通过分裂激光束并分析分离光束在与样品相互作用后的相互作用,可以非常精确地测量高度或厚度的微小变化。
光学临界尺寸计量学
该技术利用激光器测量半导体晶圆片的临界尺寸(宽度、高度)。准确的OCD计量是确保最终电子装置正常运行的关键。
表面粗糙度测量
激光可以用来分析半导体材料的表面粗糙度。表面光滑度的微小变化也会影响设备的性能。
Skylark Lasers激光器专为半导体检测设计
Skylark NX激光器提供了超稳定、高功率、单频率的激光源, 以其特殊的波长稳定性、窄线宽和长相干长度而脱颖而出。适用于广泛的半导体材料和结构分析应用，以及选择晶圆检测技术:
• 晶片计量学
• 晶片缺陷检测
• 薄膜计量学
• 半导体材料分析
• 光致发光光谱学
对于半导体检验的应用，Skylark Lasers 320的紫外线激光器 和349纳米是理想的。
